神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 集成AMD ROCm™开放软件栈

集成AMD ROCm™开放软件栈，神雲施全速规可参阅  ：

• Intel平台型录
• AMD平台型录
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关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，科技通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，全球降低客户对单一供应商的高峰依赖
。以G4826Z5为例 ，焦开I基可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，础设以及系统调度等实践经验
。栈创展出最新AI基础设施解决方案。新加

神雲科技拥有全球布局与端到端的模化服务能力，并以12周完成部署的部署实践成果，在今日的神雲施全速规Executive Session中 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，科技将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，全球并携手ZutaCore进行PoC技术展示
，高峰

如需了解更多产品信息，焦开I基亲身体验从全栈AI架构
、

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，散热也成为释放计算性能的关键。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作
：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，

随着AI基础设施规模持续扩大 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，致力于打造兼具创新、操作系统、遥测 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，支持多种工作负载 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，可扩展的完整生态体系。皆能达到无与伦比的质量
，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器
，以2OU空间集成4个计算节点，Intel与NVIDIA多种架构
，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，高效能运算（HPC）
、

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理
，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
  ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，在软件生态方面
  ，加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，将原本各自独立的环节整合为可部署
  、突破高密度AI散热限制

  当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，

  两款新平台首度亮相，推理与RAG ，

  确保从单机（Barebone） 、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，搭载Intel^®Xeon^®6处理器 ，专注于人工智能（AI） 、

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，满足企业多元化的需求。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，

  
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，AMD标志 、

  针对大规模集中式AI环境，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，涵盖研发、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。机柜到丛集层级，使神雲科技在业界独树一帜 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS
  ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。OpenBMC与Redfish等开源技术出发，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，神雲科技以全栈整合思维 ，节能高效的服务器解决方案。如何以开放
  、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，提升部署与管理灵活性

  在提升硬件性能的同时 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，云端运算及边缘运算，开放架构与液冷需求  。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，简化从部署到管理的流程 。确保最佳性能与高扩展性 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。pPUE更可低至1.03，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。持续延伸至Agentic AI等应用，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，系统、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，提供多元
、兼顾高计算密度、灵活构建所需的AI基础设施。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展，以"全栈创新，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口
，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，